美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步收緊對(duì)華為禁令 試圖“阻斷”外購(gòu)芯片方案

    美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對(duì)華為的修訂版禁令，這次禁令進(jìn)一步限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實(shí)體列表中增加38個(gè)華為子公司。

    “新規(guī)則明確規(guī)定，任何使用美國(guó)軟件或美國(guó)制造設(shè)備的行為都是被禁止的，需要獲得許可。”美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)威爾伯 羅斯(Wilbur Ross)在一場(chǎng)采訪中表示，5月份對(duì)華為設(shè)計(jì)的芯片實(shí)施了限制，但華為采取了一些規(guī)避措施。

    在此次禁令中，美國(guó)商務(wù)部新增了數(shù)條細(xì)則。比如基于美國(guó)軟件和技術(shù)的產(chǎn)品不能用以制造或開發(fā)任何華為子公司（實(shí)體名單內(nèi)）所生產(chǎn)、購(gòu)買或訂購(gòu)的零部件、組件或設(shè)備中。此外，該規(guī)定還限制了實(shí)體清單中的華為作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關(guān)交易，前提是必須獲得許可。

    美國(guó)國(guó)務(wù)卿蓬佩奧表示，美國(guó)國(guó)務(wù)院強(qiáng)烈支持商務(wù)部今天擴(kuò)大其外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則，這將防止華為通過替代芯片生產(chǎn)和提供現(xiàn)成的（OTS）芯片生產(chǎn)的工具從美國(guó)獲得的工具規(guī)避美國(guó)法律。

    Canalys分析師賈沫對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，這是基于今年5月新的禁令約束了更加明確且嚴(yán)格的條規(guī)。基本上阻斷了華為之后直接從其他使用了美國(guó)技術(shù)的芯片制造商購(gòu)買芯片的路。每次合作都需要經(jīng)過美國(guó)商務(wù)部的審批，拿到許可證。

    “美國(guó)商務(wù)部想要進(jìn)一步監(jiān)督在清單范圍內(nèi)的企業(yè)（以美國(guó)的軟件或者科技為基礎(chǔ)）與華為任何實(shí)體的商務(wù)往來等。”賈沫對(duì)記者說。

     但賈沫同時(shí)強(qiáng)調(diào)，文件中也并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯(lián)發(fā)科或三星等芯片制造商是否被包含在內(nèi)還需要進(jìn)一步的解讀。

     華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東此前在8月7日舉行的中國(guó)信息化百人會(huì)上表示，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。由于美國(guó)的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。

     據(jù)記者了解，半導(dǎo)體咨詢公司VLSI Research發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額排名顯示，美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國(guó)泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國(guó)科磊（KLA-Tencor）占據(jù)了全球集成電路裝備市場(chǎng)的前五名，美國(guó)獨(dú)占三席。缺少這些設(shè)備，半導(dǎo)體代工廠無法生產(chǎn)芯片。

     6月在科創(chuàng)板招股書中，中芯國(guó)際就指出，2020年5月，美國(guó)商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據(jù)此修訂后的規(guī)則，若干自美國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國(guó)商務(wù)部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造。

     7月16日，臺(tái)積電二季度財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，就目前情況看，9月14日后臺(tái)積電將不打算向華為出貨晶圓。

     但按照此前美國(guó)公布的禁令細(xì)則，雖然華為麒麟芯片難以生產(chǎn)，但暫不影響第三方芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向華為提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在今年的年報(bào)溝通會(huì)上曾對(duì)記者表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國(guó)的三星、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、中國(guó)展訊購(gòu)買芯片來生產(chǎn)手機(jī)，就算華為因?yàn)殚L(zhǎng)期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國(guó)大陸會(huì)有很多芯片企業(yè)成長(zhǎng)起來。華為還可以從韓國(guó)、日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。

8月7日晚間，聯(lián)發(fā)科方面對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)有更高端的芯片推出，但對(duì)于單一客戶的相關(guān)資訊不便評(píng)論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。

“在一個(gè)月以前，聯(lián)發(fā)科對(duì)中國(guó)客戶更新了最新的旗艦手機(jī)芯片路標(biāo)圖，很多規(guī)格一看就是以華為的規(guī)格為主導(dǎo)。”一消息人士對(duì)記者說。有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機(jī)中有七款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。

而此前三星內(nèi)部人士也對(duì)記者表示，華為所引發(fā)的市場(chǎng)變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會(huì)議中的重要議題之一。“三星電子內(nèi)部正在就如何擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力方面等進(jìn)行探討。”該人士說。

受制于美國(guó)禁令，美國(guó)芯片巨頭高通目前依然無法在5G芯片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期專利許可協(xié)議，并將在第四財(cái)季獲得18億美元的追補(bǔ)款。

在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內(nèi)的每家OEM銷售產(chǎn)品。

但在分析師看來，美國(guó)此次禁令意味著將此前的“漏洞”修補(bǔ)上，所有使用到了美國(guó)基礎(chǔ)技術(shù)和軟件的公司都需要受到禁令限制。

值得注意的是，此次BIS在實(shí)體清單中還增加了38家華為相關(guān)聯(lián)的子公司，大都為華為云的機(jī)構(gòu)，還有包括華為在多國(guó)的研究機(jī)構(gòu)。